随着汽车电气化、网联化程度不断加深，汽车逐渐成为万物互联的重要入口之一，原本用于驾驶的时间及精力也将逐渐被高级辅助驾驶释放，数字智能座舱在汽车中显得越来越重要。

而作为其中硬件核心的处理芯片，需要处理包括多个摄像头的视频接入、神经网络加速器 NPU、车内语音的音频处理、多个显示屏的图像渲染和输出、蜂窝、蓝牙、 WiFi 数据传输等功能，因此高性能的芯片必不可少。而在这些高性能车机芯片曝光率最高的，应该就是高通骁龙8155了。

但在前天（6月8日）集度汽车发布的汽车机器人ROBO-01将搭载最新的高通骁龙智能座舱芯片8295，同时也是高通骁龙8295芯片在中国地区的首发。说到这里，相信有不少人“黑人问号”了，8155才刚开始大量上车，突然又爆出个8295了？先别着急，下面将为大家详细解析这颗高通骁龙8295芯片。 

高通骁龙8295芯片，具体芯片型号为SA8295P，是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，该平台与2021年1月27日发布，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）、面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。

参数方面，骁龙8295 芯片是5nm制程的车规级芯片（骁龙8155芯片采用7nm制程），其CPU部分采用了与高通骁龙888相同的六代Kyro架构，即一个X1超大核+三个A78大核+四个A55小核的典型大小核架构。高通在六代Kyro架构上首次引入ARM 去年推出的 X1 超大核，单核性能相较于上代魔改自骁龙855的座舱芯片8155 中采用的A76 提升约为50%。

高通的智能座舱芯片策略一直是更注重GPU和NPU，而骁龙8295的GPU则是采用了一个新亮相的型号Adreno 690。Adreno 690从命名上可看出其架构并没有更换，基本上可看作微软SQ1（微软一款笔记本电脑）上搭载的Adreno685的超频版，GPU算力达到了3100GFLOPS的惊人水平，相比8155提升了接近200%，与骁龙888相比也有130%的提升。如此惊人的性能令其足以成为碾压同行竞品的存在。

据高通官方宣传，骁龙8295芯片可支持多个 ECU 和域的融合，包括仪表盘与座舱、AR-HUD、信息影音、后座显示屏、后视镜替代（电子后视镜）和车内监测服务。此外，该芯片还提供视频处理能力，支持集成行车记录与监视功能。同时，可通过高通车对云服务的Soft SKU功能，利用OTA升级让消费者在汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。

在域控制器向着下一代区控制器发展的过程中，算力集中是必然的。同时处理多个屏幕，就意味着更多的像素计算需求和内存占用，这也是高通对历代座舱芯片加强GPU的主要原因。

NPU部分，高通骁龙8155芯片的AI算力为4TOPS，而骁龙8295的AI算力直接暴涨7.5倍，达到30TOPS。8295作为一款座舱芯片在NPU方面的算力已经超越目前市面上多款驾驶辅助芯片。

在集度ROBO-01上，骁龙8295芯片主要驱动前排的贯穿屏幕与各种智能交互功能，具备全离线语音、毫秒级响应、3D人机共驾地图、车内外场景交互（视觉感知、声纹识别、唇语捕捉）等功能。同时，8295芯片的性能冗余可支持其智能座舱通过OTA升级获得不同的新功能。

在智能座舱芯片方面作为高通对手的华为，它的麒麟990A芯片又是如何，搭载这款芯片的鸿蒙智能座舱又能实现什么功能？

虽然华为麒麟990A芯片与华为P40等手机上的麒麟990芯片在名字上极其相似，但却是完全不同的两款芯片。麒麟990A芯片采用华为自主研发的泰山架构，该架构通常应用于服务器芯片，以稳定性和高性能著称。

具体参数方面，麒麟990A芯片采用了28nm制程，4核泰山V120 Lite+4核基于Arm V7A系列Cortex A55，GPU部分则是采用Mali G76。另外，华为还给这颗芯片增加了达芬奇架构的算力芯片，分别是2个D110+1个D100大小核，可以提供3.5TOPs的算力，与骁龙8155的算力水平相当，但与骁龙8295的性能相比还存在一定差距。

目前支持鸿蒙OS智能座舱的汽车均采用麒麟990A芯片，支持多达30余款应用软件，支持手势控制、全场景语音、智能分屏、车内自拍等功能。另外鸿蒙OS智能座舱还可实现与搭载鸿蒙系统的智能手机、智能手表及华为智能家居设备之间的互联互通。

以问界M5的鸿蒙车机为例，其使用流畅程度与一般的华为手机及平板电脑无异，操作逻辑也与移动设备上的鸿蒙系统相同，当中还可看见家居互联功能入口。未来，鸿蒙车机将会强化与手机之间的无缝流转功能，提升使用体验。

从上述的两家厂商的最强座舱芯片介绍可看出，即使骁龙8295芯片在性能上明显优于华为麒麟990A，但在智能座舱可实现功能上却较为接近，那使用麒麟990A性能级别的芯片不是已经足够了嘛。答对了，但又不全对。

确实，要实现的智能座舱功能，麒麟990A和骁龙8155这种性能水平的芯片已经足够，甚至有一定性能冗余。而目前的汽车智能座舱往高集成、高智能方向发展。短期内可见的是高分辨率，高刷新率的屏幕上车，更多屏幕的信息流处理，愈加复杂的车载互联功能，同是要兼顾如车载AI学习，后续OTA更新等。

也就是说，座舱芯片要拥有能保证当前功能使用流畅的性能，还要具备后续升级的性能冗余。这就是为什么目前新推出的智能型汽车都搭载上了有性能冗余高通骁龙8155芯片，而并非性能够用骁龙820A芯片。高通骁龙8295的超高性能就是为了应对今后智能座舱的发展而准备的。

随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化的快速发展，对芯片的要求也越来越高，在作为智能座舱芯片的高通骁龙8295芯片，在工艺制程方面已经追上了移动端芯片。除了高通、三星、英伟达等优秀外国选手，中国的华为、地平线等企业也在汽车智能芯片方面取得相当的成绩，另外还有特斯拉，及传言要造车的苹果公司。汽车的进化论，似乎也掉入了摩尔定律圈，相信在未来一两年内，智能汽车的发展速度还会加速，智能座舱的竞争也将愈演愈烈。而更高性能的车机芯片，也会给汽车智能化能力带来新的想象空间。