再获4亿美元融资,地平线将加速L4/L5智能驾驶芯片进程

2021-01-10
XCP叶威

作为目前国内技术积累最为雄厚的汽车智能芯片供应商,地平线近年来的表现不可为不亮眼。近日,地平线官方再传捷报,从地平线官方发布的公告来看,地平线已经正式完成C2轮融资;该轮融资由Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代等集团联合领投,共计4亿美元。

再获4亿美元融资,地平线将加速L4/L5智能驾驶芯片进程

据地平线官方称,此次C2轮融的的资金将用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。与此同时,新加入的资金也有助于旗舰级“征程5”芯片加速上市。

再获4亿美元融资,地平线将加速L4/L5智能驾驶芯片进程

据悉,即将与2021年上半年推出的“征程5”芯片主要面向于L3/L4级别自动驾驶功能,芯片具有高达96 TOPS的人工智能算力,同时支持16路摄像头感知计算,在上市后起整体性能将超越目前特斯拉的自动驾驶芯片FSD。

编者说:作为国内最为先进的智能芯片供应商,地平线一直以来都是各大新势力乃至传统车企颇为青睐的对象。相比起传统巨头供应商,地平线在保证了技术先进性的同时,还实现了超低的市售价格,可谓是超高性价比之选。在地平线完成C2轮融资后,相信L4/L5级芯片研究进程也将得以快速推进,让我们一起期待全新智能驾驶时代的到来。

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